国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司取得一项名为“基于图像识别的晶圆包装质量识别方法及系统”的专利，授权公告号CN120495637B，申请日期为2025年5月。
天眼查资料显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2021年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可16个。
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